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标签:嵌入式软件分为哪两个部分
2025 SEMICON China首日
3月26日,一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开,超1400家半导体产业链名企聚集,将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作为深耕半导体智能制造工业软件和工业AI龙头企业,格创东智在参展同期,联合阿里云、TCL集团及半导体头部企业代表,开展一场“大模型 × Agent半导体AI智造进化论”落地路径与实践案例的专题研讨,为观众带来一场酣畅淋漓的思想碰撞与认知升维体验。
2025-03-31
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